芯研所消息,IBM于Hot Chips 33大会上公布了下一代Z系列企业级处理器,命名为Telum的新品将采用7nm工艺制作,主打AI加速。

据IBM公布的消息,Z Telum处理器采用三星7nm工艺制造,面积530方毫米,集成多达225亿个晶体管,拥有全新的分支预测、缓存、多芯片一致互连,能提升超过40%。

能方面,这款CPU采用8核心16线程,在服务器端支持4路CPU配置,即32核心64线程,主频超过5GHz,二级缓存每核心32MB,三级缓存容量256MB。

主打AI加速的Telum集成了加速器,其单芯片能超过6TFlops,内部矩阵阵列拥有128个单元,延迟超低且一致,支持ML、RNN、CNN各种模型,支持企业级内存虚拟化和保护,可通过硬件、固件更新进行拓展。

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