芯研所消息，随着苹果9月新品发布会的日益临近，传闻中的新款iPhone、Mac以及ipad等多款重磅产品或将一同问世，导致苹果周边封装测试厂早早进入了满负载运转模式。

芯研所采编

据中国台湾《工商时报》报道， iPhone 13、MacBook系列新品搭载A15应用处理器、高通X60调制解调器芯片，及台积电5nm工艺生产的Arm架构M1X或M2计算机处理器，并配套WiFi 6E和电源管理IC等芯片功能升级，使芯片测试时间大幅拉长，相关厂商产能明显供不应求，包括京元电、欣铨、硅格等测试厂受惠订单持续涌入，产能满载有望持续到明年。

报道指出，iPhone 13及MacBook供应链自8月后的备货动能逐月快速提升，由于苹果年初已经预订下半年所需产能，尽管仍面临电源管理IC及射频器件等成熟制程芯片产能不足问题，但以生产链运作情况来看，达成最初设定的出货目标不成问题。以iPhone 13为例，下半年应可达成8500万至9000万支出货量。

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