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Rokid公司采用莱迪思FPGA实现工业级X-Craft AR头盔的视频功能

中国上海——2022年6月22日——莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布Rokid公司选择莱迪思CrossLink™系列FPGA用于其最新的工业级、5G X-Craft增强现实（AR）头盔。X-Craft专为石油和天然气、电力、航空、铁路运输等复杂和高风险的环境而设计，采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的莱迪思FPGA来实现头盔的MIPI®视频接口。

Rokid硬件产品总监刘志能先生表示：“我们很高兴与莱迪思合作，他们的低功耗、小尺寸、高带宽解决方案产品可以帮助我们优化用户体验并提高效率，这些方案在Rokid X-Craft等设计中起到了重要作用。X-Craft是一款世界领先的、拥有ATEX Zone 1认证、配备了5G模块的防爆AR头盔。莱迪思的交钥匙MIPI解决方案和出色的现场技术支持有助于Rokid不断创新并加快我们的产品上市。”

莱迪思中国区销售副总裁王诚表示：“莱迪思致力于为我们的客户提供灵活性，加速他们的产品上市，从而帮助他们解决设计挑战并获得竞争优势。我们很高兴可以加深与Rokid的合作，并利用我们专业优势，在语音识别、自然语言处理、计算机视觉、光学显示等各个垂直领域实现创新和完善的AR解决方案。”

Rokid专注于混合现实和人工智能的研究和产品开发，致力于为智能AR应用提供硬件和软件产品。

标签： mFPGA