Molex莫仕推出首款芯片对芯片的224G连接器产品组合，以加快支持下一代数据中心和生成式AI应用

•高速I/O、接插端不分公母的背板电缆、中间层板对板连接器和Near-ASIC连接器对电缆解决方案，可连接224 Gbps-PAM4传输速率的信号电路

(资料图)

•预测分析、客户协作和仿真推动了单个模块的全通道开发，以确保最高水平的电气、机械、物理和信号的完整性

•该连接器产品组合旨在支持科技龙头企业、超大规模数据中心和其它企业客户的开发工作，以满足市场对生成式AI、ML（机器学习）、1.6T网络和其它高速应用系统的日益增长的需求

伊利诺伊州LISLE – 2023年5月25日 – 全球电子领导者和连接创新者Molex莫仕推出了业界首个芯片到芯片224G产品组合，包括下一代电缆、背板、板对板连接器和专用集成电路旁边的Near-ASIC连接器对电缆解决方案，传输速度高达224 Gbps-PAM4。Molex莫仕因此获得了独特优势，可以满足业界对最快可用数据速率的更高需求，进而满足对生成式AI、机器学习（ML）、1.6T网络和其它高速应用系统日益增长的需求。

Molex莫仕铜解决方案副总裁兼总经理Jairo Guerrero表示：“Molex莫仕正在与主要科技创新者以及关键数据中心和企业客户密切合作，为224G产品的推出做积极准备。我们采用透明式共同开发方法，有助于我们尽早接触224G生态系统中的利益相关方，以发现并解决潜在的性能瓶颈和设计挑战问题，这涉及到满足从信号完整性到降低电磁干扰再到更有效的热管理在内的各方面要求。”

连接性方面的创新助力224G生态系统的发展

要实现高达224 Gbps-PAM4的数据速率，就需要采用全新系统架构来实现多种芯片到芯片的连接，这是一个重要而复杂的技术拐点。为此，一支由Molex莫仕工程师组成的跨职能全球团队与客户、科技龙头企业和供应商密切合作，利用最新的预测分析和先进的软件模拟方法，加快设计和开发全套的一流连接解决方案，其中包括：

•Mirror Mezz Enhanced增强型连接器 - 是无公母端区别的中间层板对板连接器Mirror Mezz™系列中的新增产品，该产品可连接224 Gbps-PAM4速率电路，同时满足不同的连接高度要求，它克服了PCB空间限制问题以及制造和组装方面的挑战，从而降低了应用成本并缩短了上市时间。

Mirror Mezz Enhanced增强型连接器扩展了Mirror Mezz和Mirror Mezz Pro的功能，这些功能被开放计算项目（OCP）中的开放加速器基础设施组（Open Accelerator Infrastructure Group）选为开放控制模块（OCM）标准。这强化了Molex莫仕的总体承诺，即：与行业领导者合作，支持AI和其它加速器基础设施系统的爆炸性增长。

•Inception™ 背板连接器 —Molex莫仕首款从电缆优先角度设计的不区分公母接插端的背板连接系统，从一开始就提供了更大的应用灵活性，具有可变端子间距（密度）、最佳信号完整性，以及与多个系统架构的简化整合。简化SMT技术的推出减少了对复杂的在印刷电路板上钻孔和PCB界面通孔处理的需求。Molex莫仕提供多个线规选项，您可以根据应用场合内部和外部的定制电缆长度来选择合适的线规加以配合，以优化通道性能。

•CX2双速连接器 — Molex莫仕出品的224 Gbps-PAM4近ASIC连接器对电缆系统提供强大可靠的连接性能，具有对配后螺钉锁紧功能、整合应力消除功能、可靠的机械摩擦行程和全面保护型“防拇指触碰”对接接口的优点，可确保长期可靠连接。高性能双同轴电缆和创新型屏蔽结构可很好地隔离Tx/Rx电路。

•OSFP 1600解决方案 — 这些I/O产品包括SMT连接器和笼罩、BiPass以及直连式电缆（DAC）和有源电缆（AEC）解决方案，可达到每个通道224 Gbps-PAM4或每个连接器1.6T的总速度。改进型屏蔽装置将串扰降到最低，同时在更高的奈奎斯特（Nyquist）频率下提高信号完整性。这些最新型连接器和电缆解决方案在设计上，提高了机械的坚固性和耐用性。

•QSFP 800和QSFP-DD 1600解决方案 — 该系列产品也已升级，提供SMT连接器和笼罩、Bipass以及直连式电缆（DAC）和有源电缆（AEC）解决方案，可达到每通道224 Gbps-PAM4或每个连接器1.6T的连接总速度。Molex莫仕的QSFP和QSFP-DD解决方案可确保机械稳健性、提高信号完整性、降低热负荷、提高设计灵活性并降低机架成本。

供货情况

Mirror Mezz Enhanced加强型连接器、Inception背板连接器和CX2 Dual Speed双速连接器样品将于今年夏季上市，Molex莫仕新型OSFP和QSFP产品样品将于秋季发布。

标签：