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5月26日，商务部部长王文涛在美国底特律参加亚太经合组织（APEC）第二十九届贸易部长会议期间，与日本经济产业大臣西村康稔举行会谈，就日方执意出台半导体出口管制措施、七国集团广岛峰会抹黑攻击中国等提出严正交涉。
王文涛指出，日方罔顾中方强烈反对和业界意见呼声，执意出台半导体出口管制措施，严重违反国际经贸规则，严重破坏产业发展基础。中方对此强烈不满，敦促日方纠正错误做法，切实维护全球产业链供应链稳定。七国集团在联合声明中操弄涉华议题，出台影射中国的所谓经济安全文件，干涉中国内政，中方坚决反对，希望日方端正对华认知，真正以建设性姿态推动两国经贸关系稳定发展。
王文涛表示，中方愿与日方一道，推动经贸重点领域务实合作，提供公平、透明、可预期的营商环境，为构建契合新时代要求的中日关系作出积极贡献。
双方同意就各自关注的经贸问题加强对话与交流。
5月23日，日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施。商务部新闻发言人就此事回答记者提问时表示，日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。
附：日方出台的半导体出口管制新增设备类型描述表
（措施涉及清洗、成膜、热处理、曝光、刻蚀、检查等23个种类。）

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