德州仪器的 32 位 Arm®Cortex^®M0+ 通用 MCU MSPM0 正是在此大环境下推出。作为德州仪器首款 Arm®Cortex^®M0+ 的通用 MCU，这款产品是否会给持续火热的 MCU 市场带来新活力呢？

德州仪器 MSP HSM 全球市场经理 Linda Liu 在接受 eeworld 记者采访时，用三句话总结了 MSPM0 的特点：“更多的产品组合，更高性价比以及更简单易用。”

Linda 表示，尽管 M0+ 已经诞生了十余年，但凭借其低功耗和高性价比的特点，市场需求依然强大，可涵盖从工业到汽车、从消费到医疗的大部分应用。

在通用嵌入式市场中，最重要的就是产品种类要足够丰富，从而覆盖客户的各类开发或升级需求。预计今年 MSPM0 将推出 100 余种产品，涵盖不同的封装、引脚数、温度范围及模拟、通信等外设，同时保持同封装产品的引脚兼容。“MSPM0 在保留低功耗特性的同时，在数字、模拟等方面都支持更多功能，并以灵活组合的方式进行集成。”Linda 表示。

尤其是在模拟集成方面，MSPM0 充分利用了德州仪器在模拟 IP 上丰富的积累。例如，MSPM0 有些产品集成了两个独立 12 位 ADC，有效位高达 11.2，并支持硬件过采至 14 位；采样时，速率最高可达 4 兆。而一般 MCU集成的 12 位 ADC 很难做到这么高的有效位。MSPM0 内部还集成零漂运算放大器以及跨阻放大器，并且放大器具有分时管脚复用功能，因此可以替代更多的外部运放。

而在接口方面，MSPM0 集成了 CAN-FD 控制，更好满足工业或汽车应用的需求。在计算能力方面，尽管 MSPM0 使用了 Arm®Cortex^®M0+ 内核，但其内部还集成了硬件数学加速器 IP，可直接支持除法，开方，以及反三角函数等计算，以提升 MCU 的算力。另外，计时器方面，MSPM0 除了支持通用定时器，还支持包括死区控制，故障检测等高级定时器多路 PWM，从而更好地支持电机控制等应用。在部分应用中，这种集成硬件加速器的方式比 M4 内核等效算力可能还要更高。

由于工业和汽车领域的要求，MSPM0 也额外加强了安全方面的管理，支持 AES，TRNG，安全启动以及 ECC 存储器，从而增强了产品的安全性能。另外，MSPM0 的工作范围高达 125℃，适合拓展至更严苛的工业和汽车环境应用。

针对嵌入式应用，BOM 成本往往是需要着重评估的，这不光体现在产品本身，更是要放到系统中进行整体考量。

MSPM0 的集成不光全面，而且性能足够优秀到可以替代外置的分立元件，不但增加了客户的可选择范围，更是极大地优化了客户的 BOM 成本。

对于 MCU 来说，开发工具是工程人员重要的考虑点。德州仪器提供全栈开发工具，配合各类 GUI，以及充足的文档和培训教程，可以减少用户的开发成本。

首先，借助 Arm 丰富的生态系统，MSPM0 可以利用 Arm 丰富的第三方平台。同时，德州仪器也在构建一个开放的生态平台，包括中间件、驱动库、操作系统以及电机控制等多种参考设计和参考代码，且所有代码充分考虑了产品兼容性，保护了开发成本。另外，德州仪器发布了 CCS Theia，Theia 是 Eclipse 的云端和桌面平台，它有着更好的开发体验，可显著提高开发效率。在图形化开发工具方面，德州仪器提供了 SysConfig 以及 Analog Configuration 两款 GUI 工具，可以让用户更友好地进行外设配置。

德州仪器也为工程师提供了 MSP Academy 培训平台，提供了各类模块的培训教程，适合各阶段的开发者学习。

MSPM0 作为德州仪器嵌入式领域发力的一大重点产品线，旨在通过丰富的产品组合，服务更广阔的大众市场，从而进一步扩大德州仪器在 MCU、嵌入式甚至周边模拟产品的市场。

“借助 MSPM0 全新的产品系列和丰富的资源支持，德州仪器展示了其提供可扩展产品组合的承诺，使工程师能够在几乎任何应用中灵活地进行创新。”Linda Liu 说。