8月25日，为期三天的ELEXCON 2023深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）圆满落幕。从芯片设计到封测，从智能设计到集成，此次深圳国际电子展呈现了25+品类千余款热门产品，展会现场熙熙攘攘，来自世界各地的参展品牌和观众齐聚一堂。射频前端器件供应商左蓝微电子携多款高性能射频滤波器产品及整体解决方案亮相本次展会，与现场观众进行深入的产品和交流。

展会现场及观众交流

(资料图)

专注中高端射频前端器件 多款产品亮相展会

左蓝微电子始终专注中高端射频前端器件研发，本次展会中展示了TX/RX SAW滤波器系列、TC-SAW系列、PESAW系列、PEBAW系列、射频前端模组系列等多款高性能射频滤波器产品，全方位展示了公司的创新技术和研发实力。

除了SAW系列和TC-SAW系列，此次参展左蓝微电子主要带来了PESAW系列新产品B28F、B25、B3等高性能射频滤波器产品，以6月发布的高性能滤波器PESAW B28F双工器为例，该产品拥有高Q值、低损耗、温漂小、高耐功率等特性。

产品展示盒

B28F双工器输入功率达到31dBm@5000h，50℃，在关键指标处的温漂系数更是接近于0ppm/k，TX带内插损-1.6dB，RX -2.0dB，隔离-55dB以上，B28F双工器带内插损、带外抑制和隔离度均表现优异，综合性能指标国内领先，并比肩国际一流产品。

左蓝微电子PESAW B28F双工器性能曲线图

目前，左蓝微电子以SAW为主要技术路径，针对SAW、TC-SAW、PESAW等技术路线，在工艺、材料等方面，不断延伸、布局，通过优化SAW器件设计降低尺寸，在不增加工艺情况下，通过优化叉指参数实现横向漏模的抑制，稳定Q值技术。PESAW系列产品现已申请多项专利，频率可以扩展到3G以上，接下来左蓝微电子还会不断推出各类满足不同客户需求的高性能指标产品。

持续技术积累 向小型化、高频化、模组化方向发展

在整个射频芯片赛道中，射频前端行业规模巨大，市场增速较快，而随着人们对移动通信的要求越来越高，全面屏及手机轻薄化、高频通信、频率资源拥挤化等都对滤波器的性能提出更高的要求，适应高频通信、热稳定性好、体积小、集成度高的滤波器将是未来的主要发展方向。

在小型化方面，左蓝微电子1612尺寸的B5频段双工器，输入功率达到31dBm，TX插损典型值为1.3dB，RX插损典型值为1.7dB，隔离度性能与国外品牌厂商相当，带外抑制度也满足终端市场的需求。左蓝微电子研发的B5、B12、B20小尺寸双工产品皆具备插损小、大功率等优异性能。

在高频化方面，左蓝微电子从SAW到TC-SAW再到PESAW和PEBAW，不断迭代和优化技术工艺，2022年推出的n78 PEBAW滤波器，该款产品既适用于5G小基站，又可应用于高品质的5G移动智能终端，具备小尺寸、低插损、良好的带外抑制、高功率等特点。其通带频率为3400-3600MHz，最大输入功率达到33dBm，支持工作-40℃至+95℃温度范围。其中，1.4mm x 1.1mm封装尺寸适用于小基站，而更小尺寸的1.1mm x 0.9mm可应用于5G移动智能终端。

在模组化方面，目前国产射频器件厂商提供的模组产品基本都是低集成度的，几乎没有产品壁垒。因此，左蓝微电子围绕市场需求和热点，持续进行技术积累，不断攻克技术难题，积极推动高集成度的自研DiFEM模组产品。

2022年开始，左蓝微电子就已经迈入模组化“阵营”，推出两款集成射频开关和滤波器的分集天线射频链路DiFEM模组产品——SPDM001、SPDM003：前者分集接收模组采用LGA封装，封装尺寸3.2mm*3.0mm；后者分集接收模组同样采用LGA封装，封装尺寸3.7mm*3.2mm。两款产品兼具集成度高、可靠性强、支持CA载波聚合等特点，在应用中得到客户好评。

左蓝微电子1612尺寸B5频段双工器性能曲线

（功率+31.0dBm 5000h +50deg.C）

左蓝微电子1612尺寸B12频段双工器性能曲线

（功率+30.5dBm 5000h +50deg.C）

随着5G技术的落地，市场对射频滤波器的要求不断提升，高性能射频滤波器需求量也日益增多，未来，左蓝微电子将围绕射频前端小型化、集成化、模组化的大趋势，继续升级产品技术，为合作伙伴提供更多高性能的射频滤波器产品。

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