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8 月 18 日消息,据 DigiTimes 报道,三星电子计划明年生产第 9 代 V-NAND 闪存,将沿用双层堆栈架构,超过 300 层。

报道称,这将使三星的进度超过 SK 海力士 —— 后者计划 2025 年上半年量产三层堆栈架构的 321 层 NAND 闪存。早在 2020 年,三星就已首次引入双层堆栈架构,生产第 7 代 V-NAND 闪存芯片。

双层堆栈架构指在 300mm 晶圆上生产一个 3D NAND 堆栈,然后在第一个堆栈的基础上建立另一个堆栈。

而三星即将生产的超 300 层第 9 代 V-NAND 将提高单个晶圆上生产的存储密度,这将有利于降低固态硬盘的成本。

作为竞争对手,SK 海力士的三层堆栈架构则是创建三组不同的 3D NAND 层,而这种做法将增加生产步骤和原材料的用量,目的是最大限度提高产量。

另据《首尔经济日报》报道,业界认为三星在推出第 9 代 3D NAND 之后,将有望在第 10 代 430 层的 3D NAND 中采取三层堆栈架构。该报援引业内人士称,若 3D NAND 层数超过 400,原材料用量和晶圆成本也会水涨船高,同时也会保证产量。

在去年 10 月举行的“2022 三星科技日”上,三星曾提出长期愿景:2030 年将层数提升至 1000 层。

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